[实用新型]一种快速温度跃升微流芯片系统有效
| 申请号： | 201620155721.4 | 申请日： | 2016-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN205495609U | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 边风刚;李怡雯;洪春霞;王劼 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海应用物理研究所 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B01L7/00;G01N23/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 邓琪;宋丽荣 |
| 地址： | 201800 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种快速温度跃升微流芯片系统，包括：芯片，芯片包括基片、盖片、电磁阀、制冷装置和加热装置，基片具有微流通道，微流通道依次形成恒温储液区、温度跳变区和测试区，盖片覆盖并密封基片，电磁阀连通微流通道，制冷装置紧贴基片的恒温储液区设置，加热装置紧贴基片的温度跳变区设置，测试区暴露于同步辐射光的照射下进行测试；用于安装固定芯片的支架；用于调节支架的位置的二维调整平台，二维调整平台包括水平位置调节模块和垂直位置调节模块；以及注射泵，注射泵具有本体和与本体相连的第一阀口，阀口与芯片的微流通道连通。本实用新型的芯片系统可实现溶液样品的快速温度跳变，用于同步辐射反应动力学的研究。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 温度 跃升 芯片 系统 | ||
【主权项】：
一种快速温度跃升微流芯片系统，其特征在于，包括：芯片，该芯片包括基片、盖片、电磁阀、制冷装置和加热装置，基片具有微流通道，该微流通道依次形成恒温储液区、温度跳变区和测试区，盖片覆盖并密封基片，电磁阀连通微流通道，制冷装置紧贴基片的恒温储液区设置，加热装置紧贴基片的温度跳变区设置，测试区暴露于同步辐射光的照射下进行测试；用于安装固定该芯片的支架；用于调节支架的位置的二维调整平台，该二维调整平台包括水平位置调节模块和垂直位置调节模块；以及注射泵，该注射泵具有本体和与该本体相连的第一阀口，所述阀口与芯片的微流通道连通。
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