[实用新型]计算机芯片同轴镀银线

摘要

本实用新型公开了一种计算机芯片同轴镀银线，其技术方案要点是：包括钢芯以及包覆在钢芯外表面的铜层，所述铜层的外表面包覆有护套，所述护套的外圆周面上设有耐高温层，所述耐高温层包括耐黄变环氧改性有机硅耐高温涂料层，通过采用铜包钢镀银屏蔽，可以有效的防止数据丢失，通过在镀银层的外表面设置防腐层，可以起到防腐功能，提高了线缆的耐腐蚀性能，在防腐层的外表面设有金属屏蔽网层，可以对铜层以及钢芯起到保护作用，避免线缆被老鼠咬断，保证了信号传输过程中的可靠性。通过在护套的内外圆周面上均设置耐高温层，可以提高线缆的耐高温性能，耐高温可以达到200℃，耐压可以达到750V，性能十分优异。

主权项

一种计算机芯片同轴镀银线，包括钢芯(1)以及包覆在钢芯(1)外表面的铜层(2)，所述铜层(2)的外表面包覆有护套(6)，其特征在于：所述护套(6)的外圆周面上设有耐高温层(7)，所述耐高温层(7)包括耐黄变环氧改性有机硅耐高温涂料层。