[实用新型]一体式光纤F-P腔压力传感器有效
| 申请号： | 201620137157.3 | 申请日： | 2016-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN205607568U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 孙波;熊菠;梅运桥 | 申请（专利权）人： | 成都凯天电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/24 | 分类号： | G01L1/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610091*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开的一种一体式光纤F‑P腔压力传感器,包括一个桶状封装外壳（1）、设置在所述封装外壳筒体中的压力膜片（2）、固定连接在所述压力膜片端底下的复合介质膜（3）和与插芯（5）端部凹槽底平面齐平，穿过插芯伸出所述封装外壳底部外的光纤（6）。复合介质膜（3）轴向正对插芯顶端凹槽，制有应力释放孔结构的压力膜片（2）通过键合工艺结合将插芯凹槽封装形成一个F‑P谐振腔，插芯与压力膜片以一体结构的固联形式，通过周向连接的固联构件（4）一体式装配在上述封装外壳（1）的筒体中。本实用新型采用顶制有凹槽的 插芯和压力膜片通过键合工艺结合一体形成的F‑P腔，省去了后续的激光焊接和胶粘贴工艺，同时减小了系统的热内应力，提高了F‑P压力传感器的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 体式 光纤 压力传感器 | ||
【主权项】：
一种一体式光纤F‑P腔压力传感器,包括一个桶状封装外壳（1）、设置在所述封装外壳筒体中的压力膜片（2）、固定连接在所述压力膜片端底下的复合介质膜（3）和与插芯（5）端部凹槽底平面齐平，穿过插芯伸出所述封装外壳底部外的光纤（6），其特征在于：复合介质膜（3）轴向正对插芯顶端凹槽，制有应力释放孔结构的压力膜片（2）, 压力膜片（2）键合区域和感压区通过键合工艺结合将插芯凹槽封装形成一个F‑P谐振腔，插芯（5）与压力膜片（2）以一体结构的固联形式，通过周向连接的固联构件（4）一体式装配在上述封装外壳（1）的筒体中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都凯天电子股份有限公司，未经成都凯天电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620137157.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种机械制造加工中的测功装置
- 下一篇：一种直流母线的检测系统
