[实用新型]一种水位传感器的电容式芯片有效

专利信息
申请号: 201620135292.4 申请日: 2016-02-22
公开(公告)号: CN205403899U 公开(公告)日: 2016-07-27
发明(设计)人: 杨正国 申请(专利权)人: 深圳市康姆胜电子有限公司
主分类号: G01F23/26 分类号: G01F23/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种水位传感器的电容式芯片,电容式芯片主体部分由芯片主体以及引脚组成,芯片主体为立方体结构,芯片主体的两端分布有引脚,芯片主体的上端安装有限位安装槽,限位安装槽为横截面为L形的框形结构,散热层与芯片主体的上端面贴合在一起,限位安装槽的中间分布有限位网,限位网包括限位线以及橡胶层,通过添加散热层来实现对芯片主体上热量的散发,该设计解决了传统设计需要依靠外部设备进行散热的问题,有效的提高了芯片主体的使用寿命,而限位安装槽则实现对芯片主体的固定,该设计提高了芯片主体的安全性,另外限位网上橡胶层的添加则防止芯片主体与限位线硬接触,而固定夹的设计则实现对限位安装槽的固定。
搜索关键词: 一种 水位 传感器 电容 芯片
【主权项】:
一种水位传感器的电容式芯片,包括电容式芯片主体部分以及限位结构,其特征在于:所述电容式芯片主体部分由芯片主体以及引脚组成,所述芯片主体为立方体结构,所述芯片主体的两端分布有引脚,所述限位结构由散热层、限位安装槽、印制电路板、限位网、限位线、橡胶层以及固定夹组成,所述印制电路板分布在芯片主体的下端面且具体与芯片主体相平行,所述芯片主体的上端安装有限位安装槽,所述限位安装槽为横截面为L形的框形结构,所述散热层与芯片主体的上端面贴合在一起,所述限位安装槽的中间分布有限位网,所述限位网包括限位线以及橡胶层,所述橡胶层环绕限位线的外端面进行布置,所述限位安装槽通过固定夹与印制电路板相连接。
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