[实用新型]连板组件及连接器模块有效
| 申请号： | 201620113233.7 | 申请日： | 2016-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN205510533U | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 庄忆芳;张乃千 | 申请（专利权）人： | 巧连科技股份有限公司;庄忆芳;张乃千 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H01R12/62 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 毛广杰 |
| 地址： | 中国台湾新北市林口*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种连板组件及连接器模块，所述连扳组件包含一第一多层电路板、一第二多层电路板以及一软性电路板。第一多层电路板包含层叠配置的多层第一电路层。第二多层电路板包含层叠配置的多层第二电路层。软性电路板的一第一端缘被夹持在其中两层第一电路层之间，且软性电路板的一第二端缘被夹持在其中两层第二电路层之间。因此，软性电路板不占据第一多层电路板或第二多层电路板表面的空间，可以供密集配置电子组件而能够有效控制连接器模块的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 连接器 模块 | ||
【主权项】：
一种连板组件，其特征在于，包含：一第一多层电路板，包含层叠配置的多层第一电路层；一第二多层电路板，包含层叠配置的多层第二电路层；以及一软性电路板，该软性电路板的一第一端缘被夹持在其中两层该第一电路层之间，且该软性电路板的一第二端缘被夹持在其中两层该第二电路层之间。
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