[实用新型]一种增强型耐低温接近传感器

摘要

本实用新型涉及一种增强型耐低温接近传感器，其包括内设感应电极和屏蔽层的探头本体，所述接近传感器还包括高频LC振荡电路、F/V转换电路以及信号处理温度补偿电路和数字信号输出电路，其中，所述信号处理温度补偿电路是由第三比较器、电阻R9、R10、R11、电容C3和发光二极管D2组成，本实用新型通过设计低温补偿电路来实现传感器的耐低温性能，结合耐低温材料的使用，能使传感器的最高耐低温达到‑40℃，从而使其适用面更广，特别是在对温度控制有严格要求的情况下意义重大。

主权项

一种增强型耐低温接近传感器，其包括内设感应电极和屏蔽层的探头本体，其特征在于：所述接近传感器还包括高频LC振荡电路、F/V转换电路以及信号处理温度补偿电路和数字信号输出电路，其中，所述的高频LC振荡电路由第一比较器、电容C1、电阻R1、R2、R3、R4、R5、R6组成，其中，第一比较器的正输入端连接电阻R1、R2，负输入端连接电阻R4和电容C1，电容C1一端接地；电阻R6的一端连接电阻R4和电容C1的公共端，另一端接电源；电阻R5的一端连接电阻R4和电容C1的公共端，另一端接地；电阻R3的一端连接第一比较器的负输入端，另一端连接第一比较器的输出端；所述的高频LC振荡电路的第一比较器的输出端通过一电阻R7连接F/V转换电路，所述F/V转换电路是由第二比较器、电容C2、电阻R8组成；其中，第二比较器的正输入端连接电阻R7；电容C2的一端也与第二比较器的正输入端连接，另一端接地；所述信号处理温度补偿电路是由第三比较器、电阻R9、R10、R11、电容C3和发光二极管D2组成，其中，电阻R9的一端与第三比较器的正输入端连接，另一端连接电源；第三比较器的负输入端连接电阻R11，R11另一端接地；第三比较器的输出端通过电阻R8与第二比较器的负输入端连接；电阻R10与发光二极管D2串联，电阻R10端与第三比较器的输出端连接，发光二极管D2端接地；电容C3的一端与第三比较器的第4接脚连接，另一端接地；所述数字信号输出电路是由三极管Q、二极管D4和电阻R12组成，其中，三极管Q的发射极与所述第二比较器的输出端连接，并连接电阻R12，电阻R12的另一端接电源；三极管Q的基极连接第二比较器的第4接脚；三极管Q的集电极连接数字信号输出端口；二极管D4的两端分别连接三极管Q的发射极和集电极；所述F/V转换电路的第二比较器的输出端还依次连接有电阻R13和LED指示灯D3。