[实用新型]元件载体和电子装置有效
申请号: | 201620096855.3 | 申请日: | 2016-01-29 |
公开(公告)号: | CN205793596U | 公开(公告)日: | 2016-12-07 |
发明(设计)人: | 孙丽玲;凌仪冰;尼古劳斯·鲍尔·欧平格尔;威廉·塔姆 | 申请(专利权)人: | 奥特斯(中国)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人: | 瞿卫军;张晶 |
地址: | 201108 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种元件载体(100) 和电子装置。元件载体(100)包括由电绝缘结构和导电结构构成的层堆叠部(101)和延伸至层堆叠部(101)中并且具有第一钻孔段(111)和连接的第二钻孔段(112)的钻孔(110),第一钻孔段(111)具有第一直径(D1),第二钻孔段(112)具有不同于第一直径(D1)的第二直径(D2)。元件载体进一步包括基本上填充整个钻孔(110)的导热材料(102)。钻孔(110)特别地通过机械钻孔形成。一种电子装置,其特征在于,所述电子装置包括:具有电端子的电子元件,所述电子元件被封装在所述元件载体(100)中。 | ||
搜索关键词: | 元件 载体 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种元件载体(100),其特征在于,其包括:层堆叠部(101),其由电绝缘结构和导电结构构成;钻孔(110),其延伸至所述层堆叠部(101)中并且具有第一钻孔段(111)和连接的第二钻孔段(112),其中所述第一钻孔段(111)具有第一直径(D1),所述第二钻孔段(112)具有不同于所述第一直径(D1)的第二直径(D2);导热材料(102),其基本上填充整个所述钻孔(110)。
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