[实用新型]立式热处理装置有效
申请号: | 201620086066.1 | 申请日: | 2016-01-28 |
公开(公告)号: | CN205645765U | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 杨帅;董金卫 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龙;张磊 |
地址: | 100016 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种立式热处理装置,包括晶舟、保温桶以及工艺门,其中,保温桶包括底座、立柱、石英外罩以及若干组插片,本实用新型可有效固定晶舟和保温桶的各部件,使晶舟和保温桶的各部件在反应腔室中具有较好的同心性和稳定性,同时可保证保温桶插片准确定位,可根据不同工艺需要更换保温桶插片,降低设备成本,提高保温桶的兼容性,具备结构合理、便于安装的优点,同时,本实用新型可通过调整保温桶插片的数量、直径以及间距以适应不同工艺的温度要求,改善局部晶圆受温度变化的影响,保证反应腔室温度场的均匀性,提高晶圆反应的膜厚均匀性。 | ||
搜索关键词: | 立式 热处理 装置 | ||
【主权项】:
一种立式热处理装置,包括晶舟、保温桶以及工艺门,所述晶舟用于承载多枚晶圆,并设置在所述保温桶上,所述保温桶安装在所述工艺门上,其特征在于,所述保温桶包括底座、立柱、石英外罩以及若干组插片,其中,所述底座安装在工艺门上,所述底座上具有至少两个定位凹槽与工艺门上位置相应的定位销相配合,以对所述底座进行定位,所述工艺门上还具有至少两个压板用于按压所述底座的边缘以固定所述底座;所述立柱为多个,均固定在所述底座上,用于支撑所述晶舟,各立柱的顶部均具有定位凸台以及第一定位孔,所述定位凸台用于限定所述晶舟环状部的内边缘,所述第一定位孔与所述晶舟上的石英螺钉相配合以固定所述晶舟;所述石英外罩穿过所述立柱套设在所述底座上,所述石英外罩上设有第二定位孔以及第三定位孔,所述第二定位孔通过石英螺钉将所述石英外罩固定在所述底座上;各组所述插片至少为一片,具有预设长度的直径以及预设宽度的间距,所述插片穿过各立柱装配于所述石英外罩上,所述插片上具有与第三定位孔位置及数量相应的第四定位孔,石英螺钉穿过第四定位孔以及第三定位孔,以使所述插片固定在所述石英外罩上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造