[实用新型]一种大工件高精度激光测量数控装置有效
申请号: | 201620077773.4 | 申请日: | 2016-01-26 |
公开(公告)号: | CN205482812U | 公开(公告)日: | 2016-08-17 |
发明(设计)人: | 李海英;赵传尊;杨振;韩名波 | 申请(专利权)人: | 辽宁科技大学 |
主分类号: | G01B11/08 | 分类号: | G01B11/08;G01B11/00;G01B11/27 |
代理公司: | 鞍山嘉讯科技专利事务所 21224 | 代理人: | 张群 |
地址: | 114044 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种大工件高精度激光测量数控装置,该装置设置在立式车床刀架的底部,包括光栅位移检测系统、步进电机、半导体激光测头、直线运动平台、数控系统,光栅位移检测系统、半导体激光测头、两台步进电机设置在直线运动平台上,两台步进电机分别控制半导体激光测头的X轴和Z轴方向运动;光栅位移检测系统、半导体激光测头、直线运动平台均通过通信线缆与数控系统相连接。优点是:自动完成加工工件的外径、圆度、同轴度参数的在线测量,实现了高精度测量大型零件尺寸的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 工件 高精度 激光 测量 数控 装置 | ||
【主权项】:
一种大工件高精度激光测量数控装置,其特征在于,该装置设置在立式车床刀架的底部,包括光栅位移检测系统、步进电机、半导体激光测头、直线运动平台、数控系统,光栅位移检测系统、半导体激光测头、两台步进电机设置在直线运动平台上,两台步进电机分别控制半导体激光测头的X轴和Z轴方向运动;光栅位移检测系统、半导体激光测头、直线运动平台均通过通信线缆与数控系统相连接。
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