[发明专利]建立可制造性设计模型的数据处理方法及其数据处理装置有效
| 申请号： | 201611270857.0 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN108268684B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 宋兴华 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F119/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 高静;吴敏 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种建立可制造性设计模型的数据处理方法及其数据处理装置，所述数据处理方法包括：提供第一晶圆；提供测试图样和第一芯片图样；将所述测试图样和所述第一芯片图样转移至所述第一晶圆上；在所述测试单元图形上设置多个一维采样点，并对所述测试单元图形进行一维尺寸测量；在所述第一芯片图形上设置多个二维采样点，并对所述第一芯片图形进行二维形貌测量，获得二维测量数据；对所述一维测量数据和所述二维测量数据进行处理，以建立可制造性设计模型。本发明技术方案所建立的可制造性设计模型的精度更高，有利于提高可制造性设计仿真的准确性，提高对热点预测的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 建立 制造 设计 模型 数据处理 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
1.一种建立可制造性设计模型的数据处理方法，其特征在于，包括：提供第一晶圆，所述第一晶圆包括用于形成第一芯片的器件区和用于形成测试单元的测试区；提供测试图样和第一芯片图样，所述测试图样用于在所述测试区的第一晶圆上形成测试单元，所述第一芯片图样用于在所述器件区的第一晶圆上形成第一芯片；将所述测试图样和所述第一芯片图样转移至所述第一晶圆上，形成位于所述测试区第一晶圆上的测试单元图形和位于所述器件区第一晶圆上的第一芯片图形；在所述测试单元图形上设置多个一维采样点，并对所述测试单元图形进行一维尺寸测量，获得一维测量数据，所述一维测量数据包括：所述一维采样点之间的尺寸；在所述第一芯片图形上设置多个二维采样点，并对所述第一芯片图形进行二维形貌测量，获得二维测量数据，所述二维测量数据包括：所述二维采样点的坐标以及所述二维采样点的高度；对所述一维测量数据和所述二维测量数据进行处理，以建立可制造性设计模型。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司，未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611270857.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：传输信号的方法、装置及芯片
- 下一篇：L型法兰及其设计方法
