[发明专利]电路板在审
| 申请号： | 201611258473.7 | 申请日： | 2017-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN106851973A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 刘常兴;陶继宏;王利云;吴德斌;李涛;谢建荣;董颖辉;张小群;姜莉 | 申请（专利权）人： | 铜陵安博电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所34105 | 代理人： | 朱墨然 |
| 地址： | 244000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板，其上表面开设有至少一个铣沉槽，用以与锁扣组件配合以固定电路板，该电路板还包括与上表面相对的下表面及两个相对的侧边，所述侧边设置有基板和第一导电件，所述基板包括器件层、信号层和地层，所述器件层、信号层和地层层叠设置，所述信号层设置于所述器件层和地层之间，所述器件层设有多个焊盘，所述基板设有多个第一金指，设置在所述器件层的第一面上且位于焊盘区域；多个第二金手指，设置在所述器件层的第二面上且位于焊盘区域；以及多个金属块，每个金属块位于对应的所述第一金手指及所述第二金手指之间。本发明的有益效果是本发明的焊盘区域具有较佳的耐用度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
一种电路板，其特征在于，其上表面开设有至少一个铣沉槽（1），用以与锁扣组件配合以固定电路板，该电路板还包括与上表面相对的下表面及两个相对的侧边，所述侧边设置有基板（2）和第一导电件（3），所述基板（2）包括器件层（4）、信号层（5）和地层（6），所述器件层（4）、信号层（5）和地层（6）层叠设置，所述信号层（5）设置于所述器件层（4）和地层（6）之间，所述器件层（4）设有多个焊盘（7），所述基板（2）设有多个第一金指（8），设置在所述器件层（4）的第一面上且位于焊盘（7）区域；多个第二金手指（9），设置在所述器件层（4）的第二面上且位于焊盘（7）区域；以及多个金属块（10），每个金属块位于对应的所述第一金手指（8）及所述第二金手指（9）之间。
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