[发明专利]柔性线路板覆盖膜偏差检测方法在审
| 申请号： | 201611249666.6 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN106604554A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 饶华 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)44314 | 代理人： | 王少虹,许国兴 |
| 地址： | 广东省深圳市坪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性线路板覆盖膜偏差检测方法，包括以下步骤S1、在软板基材上设置至少两个对位图形；S2、对对位图形进行蚀刻处理，形成第一对位孔；S3、提供与软板基材外周一致的覆盖膜，对应第一对位孔在覆盖膜上设置至少两个第二对位孔；第二对位孔小于第一对位孔；S4、将覆盖膜贴压到软板基材上；S5、根据所述第二对位孔是否位于所述第一对位孔内判断所述覆盖膜的偏差情况。本发明的柔性线路板覆盖膜偏差检测方法，通过在软板基材和覆盖膜上设置对位孔，在软板基材和覆盖膜贴合后，根据两个对位孔的位置可直观判定覆盖膜在软板基材上的偏差情况，从而可准确快速地将偏差不合格的产品筛选出来，有效的提高了生产效率及品质保障。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 线路板 覆盖 偏差 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性线路板覆盖膜偏差检测方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在软板基材上设置至少两个对位图形；S2、对所述对位图形进行蚀刻处理，形成第一对位孔；S3、提供与所述软板基材外周一致的覆盖膜，对应所述第一对位孔在所述覆盖膜上设置至少两个第二对位孔；所述第二对位孔小于所述第一对位孔；S4、将所述覆盖膜贴压到所述软板基材上；S5、根据所述第二对位孔是否位于所述第一对位孔内判断所述覆盖膜的偏差情况。
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