[发明专利]一种在后道互连中生成空气隙结构的方法

摘要

本发明提出了一种在后道互连中形成空气隙结构的方法，通过XeF₂干法刻蚀工艺刻蚀掉位于通孔或沟槽侧壁的埋层金属高出金属铜的上表面的部分，即埋层耳朵部分，在接下来介质膜淀积的过程中，可以有效避免空气隙结构的塌陷和空气隙结构的物理强度变低的问题，从而减小器件失效的几率。

主权项

1.一种在后道互连中生成空气隙结构的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S01：在基底上形成平坦化后的金属铜互连结构，所述金属铜互连结构包括金属铜连线、介质层及埋层金属层，金属铜填充于位于介质层的通孔或沟槽内形成金属铜连线，埋层金属层位于通孔或沟槽的侧壁和底部，并且位于介质层与金属铜连线之间，经平坦化后，介质层的上表面、通孔或沟槽的侧壁的埋层金属层的顶部以及金属铜连线的顶部互相齐平；步骤S02：在平坦化后的金属铜互连结构上表面涂布光刻胶，通过曝光和显影形成刻蚀开口；步骤S03：以光刻胶和金属铜为掩膜，通过刻蚀开口刻蚀去除金属铜连线间的介质层；步骤S04：清洗刻蚀后结构；步骤S05：刻蚀去除执行步骤S04后出现的位于通孔或沟槽的侧壁的埋层金属高出金属铜的上表面的部分；步骤S06：淀积上层介质膜，形成空气隙结构。