[发明专利]一种印刷电路板的埋孔层压加工方法

摘要

本发明公开的一种印刷电路板的埋孔层压加工方法，一种印刷电路板的埋孔层压加工方法，包括以下步骤：前制程工序→镀铜工序→内层图形制作工序→内层AOI检修工序→表面处理工序→树脂塞孔工序→压合工序→后制程工序。本发明的有益效果在于：避免了完全使用胶片流胶塞孔所引发的PCB板介电层厚度不足、板面凹陷导致蚀刻困难、塞孔不足导致孔内气泡受热膨胀引起分层等状况，简化了生产流程，在保证产品质量的前提下，使得产品工艺简单化，缩短印刷电路板的生产制作时间，降低了生产成本，在一定程度上增加经济效益。

主权项

1.一种印刷电路板的埋孔层压加工方法，其特征在于，包括以下步骤：前制程工序→镀铜工序→内层图形制作工序→内层AOI检修工序→表面处理工序→树脂塞孔工序→压合工序→后制程工序，其中，树脂塞孔工序包括以下子步骤：步骤1，根据印刷电路板的塞孔图形，制作塞孔底片，印刷电路板的塞孔位置处对应底片位置为黑色挡点，根据塞孔底片制作塞孔网版，所述塞孔网版相对于印刷电路板的塞孔位置处开设有用于印刷油墨的针孔；步骤2，将制得的塞孔网版放在斜灯桌面上与塞孔底片比对，塞孔网版的透光处对应于塞孔底片上的黑色挡点，其透光处对应于塞孔底片上无黑色挡点时，则为异常针孔，采用水胶将这些异常针孔补满；步骤3，将步骤2制得的塞孔网版固定在印刷机的机座上，并进行对位调整，使得塞孔网版的针孔位置对应于印刷电路板的塞孔位置处；步骤4，将塞孔网版覆盖在印刷电路板表面，针孔位置对应于印刷电路板的塞孔位置，油墨通过塞孔网版的针孔位置塞进印刷电路板塞孔位置处的孔内；步骤5，将印刷好的印刷电路板进行烘烤，使得印刷在印刷电路板上的油墨固化。