[发明专利]PCB六层板叠层方法在审
| 申请号： | 201611236444.0 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN106714475A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 刘丹 | 申请（专利权）人： | 盛科网络（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种PCB六层板叠层方法，所述六层板的叠层结构为第一层、第四层和第六层为信号层，第二层和第五层为地层，第三层为电源层；所述第一层和第二层之间设有第一介质层，其余各层之间设有相应第二、第三、第四与第五介质层；所述第一层和第六层的厚度相同，所述第二层、第三层、第四层和第五层的厚度相同；所述第一介质层、第二介质层、第四介质层和第五介质层的厚度相同，所述第三介质层的厚度和其它介质层的厚度的9倍相当，第四层的Stub的长度小于11.1mil。采用本发明提供的PCB六层板叠层方法，可满足高速信号的传输质量和电源的稳定性，不需要使用背钻工艺，且减少可供布线的层数，极大地降低PCB的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 六层板叠层 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB六层板叠层方法，其特征在于：所述六层板的叠层结构为：第一层、第四层和第六层为信号层；第二层和第五层为地层；第三层为电源层；所述第一层和第二层之间设有第一介质层，其余各层之间设有相应第二、第三、第四与第五介质层；所述第一层和第六层的厚度相同，所述第二层、第三层、第四层和第五层的厚度相同；所述第一介质层、第二介质层、第四介质层和第五介质层的厚度相同，所述第三介质层的厚度和其它介质层的厚度的9倍相当；所述第四层的Stub的长度小于11.1mil。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于盛科网络（苏州）有限公司，未经盛科网络（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611236444.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
