[发明专利]一种无基板半导体封装制造方法

摘要

一种无基板半导体封装制造方法，包含：提供半导体晶粒，其具有金属凸块。形成黏着层在透光基板，将半导体晶粒以覆晶方式附着于黏着层上。灌注封装胶在黏着层与半导体晶粒上，使用凹形模具压合封装胶，移除该凹形模具，经透光基板照射紫外光线，使该黏着层脆化，移除透光基板与该黏着层以形成封装件。

主权项

1.一种无基板半导体封装的制造方法，其特征在于，包含：提供至少一个半导体晶粒，所述半导体晶粒的每一个接合垫上具有金属凸块；提供透光基板，其具有第一表面与第二表面；形成黏着层在该透光基板的该第一表面上；将所述半导体晶粒以覆晶方式附着于该黏着层上；提供凹形模具，并灌注封装胶至该凹形模具的凹槽里；将附着有所述半导体晶粒的透明基板倒置，使该透明基板以该第二表面朝上与该第一表面朝下的方式，置放入该凹形模具里，使所述半导体晶粒没入该封装胶，且露出部分所述金属凸块于该封装胶外；固化该封装胶后，移除该凹形模具；从该透光基板的该第二表面上照射紫外光线，使该黏着层脆化；移除该透光基板与该黏着层以形成封装件，其中该封装件露出每一个该金属凸块的顶部。