[发明专利]晶圆级红外焦平面参数测试系统在审
申请号: | 201611206872.9 | 申请日: | 2016-12-23 |
公开(公告)号: | CN106783658A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 马晶晶;刘洋;欧文;莫宏波;霍慧清 | 申请(专利权)人: | 江苏物联网研究发展中心 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人: | 曹祖良,刘海 |
地址: | 214135 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶圆级红外焦平面参数测试系统,主要包括真空腔、黑体辐射源、探针卡、载片台、偏置电压模块、脉冲发生模块、信号采集和处理模块以及计算机。该系统通过提供真空环境,黑体辐射激励,直流电压偏置和脉冲信号激励以及探针卡微损接触等方式,模拟红外焦平面芯片真空封装后的工作环境,对红外焦平面晶圆上芯片进行精确、高效的测试和筛选。 | ||
搜索关键词: | 晶圆级 红外 平面 参数 测试 系统 | ||
【主权项】:
一种晶圆级红外焦平面参数测试系统,其特征是:包括控制柜(18)和真空腔(1),控制柜(18)内设置偏置电压产生装置(19)、脉冲信号产生装置(20)、移位控制模块(21)和黑体辐射源控制装置(22),真空腔(1)内从上到下依次设置黑体辐射源(2)、探针卡(6)、载片台(9)和移位控制电机(10),黑体辐射源(2)辐射方向垂直向下,正对载片台(9)的中心,载片台(9)的中心处固定被测晶圆(8);所述黑体辐射源(2)固定在真空腔(1)内的底板上,在黑体辐射源(2)外侧设置黑体辐射源支架(4),黑体辐射源支架(4)上连接可移动支撑臂(5),可移动支撑臂(5)上连接探针卡(6),探针卡(6)上设置探针(7);所述可移动支撑臂(5)由转轴驱动实现张开和闭合以带动探针卡(6)上下移动;所述载片台(9)与移位控制电机(10)的动力输出端连接实现水平方向的二维移动;在所述真空腔(1)的底板上设置信号读出接口(13)、偏置电压接口模块(15)、脉冲信号接口模块(14)和黑体温度控制接口(17);所述偏置电压接口模块(15)内设置偏置电压接口(25),脉冲信号接口模块(14)内设置时钟脉冲信号接口(23);所述偏置电压产生装置(19)连接偏置电压接口(25),偏置电压接口(25)连接探针卡(6)上的探针(7);所述脉冲信号产生装置(20)连接时钟脉冲信号接口(23),时钟脉冲信号接口(23)连接探针卡(6)上的探针(7);所述黑体辐射源控制装置(22)连接黑体温度控制接口(17),黑体温度控制接口(17)连接黑体辐射源(2)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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