[发明专利]一种电路板封装设备在审
| 申请号： | 201611204130.2 | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN108243559A | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 陈少铭 | 申请（专利权）人： | 广东高旗技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陶远恒 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲恺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板封装设备，包括移动封装模具、电路板摆放台和固定封装模具，所述固定封装模具两端分别连接有第一电动升降杆和第二电动升降杆，所述第一电动升降杆和第二电动升降杆内部安装有第一微型升降电机和第二微型升降电机，所述第一电动升降杆和第二电动升降杆另一端分别连接有第一连接杆和第二连接杆，所述第一连接杆和第二连接杆另一端均和移动封装模具连接在一起，所述固定封装模具顶端安装有电加热装置，所述电加热装置内部设置有凹槽，所述移动封装模具底端安装有抽真空装置和气动加压装置，所述电路板摆放台上表面放置有电路板，所述电路板表面覆盖有封装膜，该设备封装方式简单，大大提高了封装效率和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电动升降杆 电路板 连接杆 封装模具 固定封装 电加热装置 封装设备 升降电机 移动 气动加压装置 抽真空装置 电路板表面 表面放置 封装效率 模具顶端 模具两端 内部安装 内部设置 设备封装 摆放台 封装膜 底端 均和 模具 摆放 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种电路板封装设备，包括移动封装模具（1）、电路板摆放台（9）和固定封装模具（12），其特征在于：所述固定封装模具（12）两端分别连接有第一电动升降杆（4）和第二电动升降杆（5），所述第一电动升降杆（4）和第二电动升降杆（5）内部安装有第一微型升降电机（6）和第二微型升降电机（7），所述第一电动升降杆（4）和第二电动升降杆（5）另一端分别连接有第一连接杆（15）和第二连接杆（2），所述第一连接杆（15）和第二连接杆（2）另一端均和移动封装模具（1）连接在一起，所述固定封装模具（12）顶端安装有电加热装置（11），所述电加热装置（11）内部设置有凹槽（16），所述移动封装模具（1）底端安装有抽真空装置（8）和气动加压装置（3），且所述电路板摆放台（9）上表面放置有电路板（10），所述电路板（10）表面覆盖有封装膜（17）。
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