[发明专利]一种PCB板上锡膏的方法在审
| 申请号： | 201611201190.9 | 申请日： | 2016-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN106604565A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 卢键;陈洪发;吴晓丽;杨慧 | 申请（专利权）人： | 深圳市宇顺电子股份有限公司;深圳市宇顺工业智能科技有限公司;长沙市宇顺显示技术有限公司;广东金伦光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京君泊知识产权代理有限公司11496 | 代理人： | 王程远 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板上锡膏的方法，该方法具体包括PCB板焊盘或通孔印刷完毕后，在需要焊接的位置所对应的焊盘或通孔孔环上通过锡炉浸锡增加一层底锡；制作一张钢网，且钢网上的开孔与PCB板上的焊盘或通孔对应；在钢网上涂敷锡膏，通过刮刀平衡移动将钢网上的锡膏灌注到钢网孔内与PCB板上的焊盘或通孔对应的位置上；通过锡压机对PCB板进行回流焊后将钢网与PCB板分离。本发明的有益效果为PCB板浸锡制程中无需控制锡厚，将上好底锡的PCB板在SMT制程中增加钢网开孔上锡膏来控制锡厚，无需增加成本，品质可靠，管控方便，可大幅度提高成品良率，摆脱对员工技能的依赖；焊接位置增加上锡膏后，对浸锡厚度标准放宽，提高了PCB板半成品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板上锡膏 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板上锡膏的方法，其特征在于，该方法具体包括：步骤1，PCB板焊盘或通孔印刷完毕后，在需要焊接的位置所对应的焊盘或通孔孔环上通过锡炉浸锡增加一层底锡；步骤2，制作一张钢网，且所述钢网上的开孔与所述PCB板上的焊盘或通孔对应；步骤3，在所述钢网上涂敷锡膏，通过刮刀平衡移动将所述钢网上的锡膏灌注到钢网孔内与所述PCB板上的焊盘或通孔对应的位置上；步骤4，通过锡压机对所述PCB板进行回流焊后将所述钢网与所述PCB板分离。
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