[发明专利]一种双界面智能卡的焊接方法有效
| 申请号： | 201611198371.0 | 申请日： | 2016-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN106670613B | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 朱阁勇 | 申请（专利权）人： | 上海中卡智能卡有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/06;B23K101/36 |
| 代理公司： | 上海浦东良风专利代理有限责任公司 31113 | 代理人： | 龚英 |
| 地址： | 201202 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双界面智能卡的焊接方法，所述的双界面智能卡包括金属天线、模块槽和焊接槽，其特征在于：所述的焊接方法是在所述两个焊接槽内分别放置有一段绕制成螺旋形的镀锡铜线管，所述的镀锡铜线管表面的镀锡层厚度为0.05~0.15mm。通过对双界面模块表面施加180℃~190℃的高温，热量传递至所述镀锡铜线管熔化镀锡铜线管表面的焊锡，实现双界面模块焊盘与天线焊盘之间的连接。本发明采用镀锡铜线管作为焊接中间介质，解决了现有技术中双界面智能卡生产中稳定性低、废品率较高、以及热压变形明显的问题，整个焊接过程时间短，焊接后的焊点平整，智能卡的卡体变形小、外观更加美观。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 界面 智能卡 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种双界面智能卡的焊接方法，所述双界面智能卡包括金属天线、模块槽和焊接槽，所述的金属天线具有两个天线焊盘，双界面模块放置于双界面智能卡的卡基铣好的模块槽内，并使金属天线的两个天线焊盘分别与双界面模块的两个双界面模块焊盘的区域重叠，通过对天线焊盘的区域进行二次铣槽，露出天线的两个天线焊盘得到所述的两个焊接槽，以进行双界面模块焊盘与天线焊盘之间的锡焊连接，其特征在于：所述的焊接方法是在所述的两个焊接槽内分别放置有一段镀锡铜线管，通过对双界面模块表面施加180℃~190℃的高温，热量传递至所述镀锡铜线管熔化镀锡铜线管表面的焊锡，实现双界面模块焊盘与天线焊盘之间的连接，所述的镀锡铜线管绕制呈螺旋形，螺距为0.2~0.5mm，螺旋直径为小于或等于0.5mm。
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