[发明专利]一种高粱矮化密植综合高产栽培技术在审
| 申请号： | 201611170996.6 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN106576836A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 赵廷超 | 申请（专利权）人： | 重庆珞优农业科技有限公司 |
| 主分类号： | A01G1/00 | 分类号： | A01G1/00;A01C21/00;C05G3/00 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙)11548 | 代理人： | 黄玉珏 |
| 地址： | 402260 重庆市江*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 一种高粱矮化密植综合高产栽培技术，包括种子处理、田间种植、田间管理、除草和水肥管理，选择耐密植、矮秆、株型紧凑、活秆成熟、成熟期适宜、果穗无秃顶、抗倒伏、抗病虫害的优良杂交高粱品种，起畦种植，畦宽120—140厘米，畦高约20厘米左右，宽窄行种植，宽行行距100～150厘米，窄行行距为40～50厘米，穴距为35～40厘米，每穴3株，将已处理好的种子每点双粒播于沟中，边播边盖土，盖土1寸并踏实，亩留苗5700～6700株。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高粱 矮化 密植 综合 高产 栽培技术 | ||
【主权项】：
一种高粱矮化密植综合高产栽培技术，包括种子处理、田间种植、田间管理、除草和水肥管理，其特征在于，所述高粱种子经过腐植酸包衣处理。
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