[发明专利]一种印制电路板的基板材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201611169811.X | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN108207071A | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 陈文雄 | 申请（专利权）人： | 惠州市源名浩科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;C08L93/04;C08L77/00;C08L59/02;C08L79/08;C08L61/16;C08K7/14;C08K3/28;C08K3/34;C08L69/00;C08L75/04;C08L9/02;C08K13/02 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 卢浩 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种印制电路板的基板材料，由以下重量份数配比的材料制成，包括玻璃纤维18‑20份、氮化铝26‑29份、碳化硅8‑15份、聚酰亚胺3‑7份、松香16‑22份、聚甲醛5‑10份、聚酰胺16‑22份、聚醚醚酮14‑18份、聚碳酸酯20‑25份、聚甲基丙烯酸酯7‑11份、聚氨基甲酸乙酯16‑20份、三氧化二锑24‑28份、氢氧化镁29‑30份、四溴双酚A11‑15份、丁腈橡胶12‑16份、四级铵盐2‑5份和二甲基甲酰胺4‑8份，本发明的印制电路板的基板材料具有防霉功能，同时散热效果好，具有阻燃效果。 | ||
| 搜索关键词： | 印制电路板 基板材料 聚氨基甲酸乙酯 聚甲基丙烯酸酯 二甲基甲酰胺 重量份数配比 三氧化二锑 松香 玻璃纤维 丁腈橡胶 防霉功能 聚醚醚酮 聚碳酸酯 聚酰亚胺 氢氧化镁 散热效果 四级铵盐 四溴双酚 氮化铝 聚甲醛 聚酰胺 碳化硅 阻燃 制备 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板的基板材料，其特征在于：由以下重量份数配比的材料制成，包括玻璃纤维18‑20份、氮化铝26‑29份、碳化硅8‑15份、聚酰亚胺3‑7份、松香16‑22份、聚甲醛5‑10份、聚酰胺16‑22份、聚醚醚酮14‑18份、聚碳酸酯20‑25份、聚甲基丙烯酸酯7‑11份、聚氨基甲酸乙酯16‑20份、三氧化二锑24‑28份、氢氧化镁29‑30份、四溴双酚A11‑15份、丁腈橡胶12‑16份、四级铵盐2‑5份和二甲基甲酰胺4‑8份。
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