[发明专利]用于使用套芯形成具有内部通路的构件的方法及组件有效

专利信息
申请号: 201611166908.5 申请日: 2016-12-16
公开(公告)号: CN107042289B 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: S.F.辛普森 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: B22C9/24 分类号: B22C9/24;B22C3/00
代理公司: 72001 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 严志军;李强
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及用于使用套芯形成具有内部通路的构件的方法及组件。具体而言,一种形成具有形成在其中的内部通路的构件的方法包括形成具有与内部通路的形状对应的形状的前体芯,以及围绕前体芯形成中空结构。该方法还包括从中空结构内除去前体芯,以及将内芯设置在中空结构内以形成套芯。该方法还包括将套芯关于模具定位,以及将熔化状态中的构件材料引入模具的腔中,使得熔化状态中的构件材料至少部分地从腔内的套芯的一部分吸收中空结构。此外,该方法包括冷却腔中的构件材料以形成构件。内芯限定构件内的内部通路。
搜索关键词: 用于 使用 形成 具有 内部 通路 构件 方法 组件
【主权项】:
1.一种形成具有限定在其中的内部通路(82)的构件(80)的方法(1200),所述方法包括:/n形成具有与所述内部通路的形状对应的形状的前体芯(524);/n围绕所述前体芯的外壁(528)形成中空结构(320);/n从所述中空结构内除去所述前体芯;/n将内芯(324)设置在所述中空结构内,使得所述中空结构和所述内芯形成套芯(310);/n将所述套芯关于模具(300)定位;/n将熔化状态中的构件材料(78)引入所述模具的腔(304)中,使得所述熔化状态中的构件材料至少部分地从所述腔内的套芯的一部分吸收所述中空结构;以及/n冷却所述腔中的构件材料以形成所述构件,其中所述内芯限定所述构件内的内部通路。/n
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