[发明专利]用于使用套芯形成具有内部通路的构件的方法及组件有效
| 申请号： | 201611166908.5 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN107042289B | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | S.F.辛普森 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | B22C9/24 | 分类号： | B22C9/24;B22C3/00 |
| 代理公司： | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 严志军;李强 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 使用 形成 具有 内部 通路 构件 方法 组件 | ||
1.一种形成具有限定在其中的内部通路(82)的构件(80)的方法(1200)，所述方法包括：
形成具有与所述内部通路的形状对应的形状的前体芯(524)；
围绕所述前体芯的外壁(528)形成中空结构(320)；
从所述中空结构内除去所述前体芯；
将内芯(324)设置在所述中空结构内，使得所述中空结构和所述内芯形成套芯(310)；
将所述套芯关于模具(300)定位；
将熔化状态中的构件材料(78)引入所述模具的腔(304)中，使得所述熔化状态中的构件材料至少部分地从所述腔内的套芯的一部分吸收所述中空结构；以及
冷却所述腔中的构件材料以形成所述构件，其中所述内芯限定所述构件内的内部通路。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，围绕所述前体芯的外壁形成所述中空结构包括通过所述前体芯的外壁互补地定形所述中空结构的内部(360)。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述内芯设置在所述中空结构内包括通过所述中空结构的内部(360)互补地定形所述内芯，使得所述内芯具有与所述内部通路的形状对应的形状。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述前体芯包括至少部分地使用增材制造过程形成所述前体芯。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述中空结构由第一材料(322)形成，且围绕所述前体芯的外壁形成所述中空结构包括在镀敷过程中围绕所述外壁沉积所述第一材料。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一材料为金属材料，且围绕所述前体芯的外壁形成所述中空结构包括在金属镀敷过程中围绕所述外壁沉积所述第一材料。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，围绕所述前体芯的外壁形成所述中空结构包括在非电解镀敷过程中围绕所述外壁沉积所述第一材料。
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，围绕所述前体芯的外壁形成所述中空结构包括在电镀过程中围绕所述外壁沉积所述第一材料。
9.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，围绕所述前体芯的外壁形成所述中空结构包括将多种材料以连续层从所述中空结构的内部(360)沉积到所述中空结构的外壁(380)。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括从所述构件除去所述内芯以形成所述构件内的内部通路。
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