[发明专利]机壳装配方法、及应用该装配方法工作的装配生产线有效

专利信息
申请号: 201611152405.2 申请日: 2016-12-14
公开(公告)号: CN106493562B 公开(公告)日: 2018-07-31
发明(设计)人: 蒋荣期;林泉明 申请(专利权)人: 广东文灿压铸股份有限公司
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00;G01M3/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 陈思泽
地址: 528000 广东省佛山市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种机壳装配方法、及应用该装配方法工作的装配生产线,包括如下步骤:S1、加工预备;S2、低压测漏;S3、高压测漏;S4、锁紧件预装配;S5、锁紧件拧紧;S6、整体测漏;S7、压装轴承套。通过优化组合形成装配生产线,之后将待加工机壳放置于装配生产线上并逐一经过低压测漏、高压测漏、锁紧件预装配、锁紧件拧紧、整体测漏机压装轴承套等工序的自动加工,由此可以大大提高机壳的装配效率,降低人员劳动强度及人为误差带来的加工质量问题,在确保产品生产质量的同时大幅提高企业生产效率和经济效益。
搜索关键词: 机壳 装配 方法 应用 工作 生产线
【主权项】:
1.一种机壳装配方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、加工预备:将机壳放置于上料区,启动传送机构,并将待装配机壳逐一放置在传送机构上;S2、低压测漏:待装配机壳通过传送机构输送至低压测漏工位,低压测漏工位对机壳进行低压气密性检测并判断是否符合气密要求;若是,则进入步骤S3,若否,则将机壳取离传送机构并放置于第一不良品收集装置;S3、高压测漏:满足低压测漏要求的机壳由传送机构输送至高压测漏工位,高压测漏工位对机壳进行高压气密性检测并判断是否符合气密要求;若是,则进入步骤S4,若否,则将机壳取离传送机构并放置于第一不良品收集装置;S4、锁紧件预装配:满足高压测漏要求的机壳继续由传送机构输送至锁紧件预装配工位,并将锁紧件预装于机壳上;S5、锁紧件拧紧:完成锁紧件预装的机壳由传送机构输送至自动拧紧工位,自动拧紧工位对机壳上预装锁紧件进行拧紧并判断是否符合拧紧要求;若是,则进入步骤S6,若否,则将机壳取离传送机构并放置于第二不良品收集装置;S6、整体测漏:满足锁紧件拧紧要求的机壳继续由传送机构输送至整体测漏工位,整体测漏工位对机壳进行整体气密性检测并判断是否符合气密要求;若是,则进入步骤S7,若否,则将机壳取离传送机构并放置于第二不良品收集装置;S7、压装轴承套:满足锁紧件拧紧要求的机壳继续由传送机构输送至轴承套压装工位,轴承套压装工位对机壳完成轴承套压装并判断是否符合安装要求;若是,则由传送机构输送至良品收集区,若否,则将机壳取离传送机构并放置于第二不良品收集装置。
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