[发明专利]一种利用温控缓释助烧剂中金属离子固化陶瓷浆料的方法

摘要

本发明公开了一种利用温控缓释助烧剂中金属离子固化陶瓷浆料的方法，其包括如下步骤：首先将陶瓷粉体、分散剂、金属氧化物助烧剂和水混合并充分球磨，得到颗粒表面带负电的陶瓷浆料；然后将浆料真空搅拌除气后加入酯类pH调节剂，搅拌均匀后注入模具中，在35℃～70℃放置1～5小时后脱模得到陶瓷湿坯，干燥后得到干坯；然后烧结得到陶瓷烧结体。本发明通过温度控制酯类pH调节剂分解出酸与浆料中的助烧剂反应释放高价反离子，实现陶瓷浆料的直接凝固成型。采用该方法制备的素坯均匀性好，加入助烧剂可有效降低烧结温度、提高烧结件致密度和综合力学性能，具有适合任何带负电的陶瓷浆料，环境友好，操作简单，便于规模化生产等优点。

主权项

1.一种利用温控缓释助烧剂中金属离子固化陶瓷浆料的方法，其特征在于，包括以下步骤：/n(1)将陶瓷粉体、分散剂、金属氧化物助烧剂和水通过球磨混合均匀，以制备陶瓷粉体颗粒表面带负电的陶瓷浆料；/n(2)将所述步骤(1)得到的所述陶瓷浆料在真空条件下搅拌除气，接着，向所述陶瓷浆料中加入酯类pH调节剂，然后搅拌均匀；/n(3)将所述步骤(2)得到的所述陶瓷浆料注入模具中，然后控制所述陶瓷浆料的温度，接着脱模即得到陶瓷湿坯；然后，将所述陶瓷湿坯进行干燥处理即得到陶瓷干坯；/n(4)将所述步骤(3)得到的所述陶瓷干坯进行烧结处理，从而得到陶瓷烧结体；/n所述步骤(1)中，所述金属氧化物助烧剂为氧化镁、氧化钇、氧化铜和三氧化二铁中的至少一种；所述陶瓷浆料是通过球磨混合处理得到的；所述球磨混合处理的球磨速率为200～400r/min，球磨时间为0.5～1.5h；/n所述步骤(3)中，所述控制陶瓷浆料的温度具体是将注入有所述陶瓷浆料的所述模具进行水浴处理从而控制温度；所述水浴处理的水浴温度为35℃～70℃，水浴时间为1～5h；/n并且，所述步骤(2)中，所述酯类pH调节剂的添加体积为陶瓷浆料体积的0.5％～3.0％；所述酯类pH调节剂为二乙酸甘油酯、三乙酸甘油酯、乳酸乙酯和乙酸乙酯中的至少一种；/n所述步骤(2)中，所述搅拌除气的时间为10～30min；加入所述酯类pH调节剂后的所述搅拌是利用玻璃棒搅拌10～30s。/n