[发明专利]具有高耐压特性的集成电路等离子体保护结构及形成方法有效
申请号: | 201611113099.1 | 申请日: | 2016-12-07 |
公开(公告)号: | CN106384734B | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 于奎龙;王志强;韩坤 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L21/77;H01L21/66 |
代理公司: | 31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 屈蘅;李时云<国际申请>=<国际公布>= |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种具有高耐压特性的集成电路等离子体保护结构及其形成方法,包括:衬底以及形成于衬底中的第一二极管、第二二极管和金属氧化物半导体场效应晶体管,所述第一二极管与所述第二二极管同向串联形成串联二极管组,所述串联二极管组一端连接所述金属氧化物半导体场效应晶体管的栅极。在本发明提供的具有高耐压特性的集成电路等离子体保护结构及其形成方法中,通过将形成的串联二极管组的一端连接所述金属氧化物半导体场效应晶体管的栅极,使金属氧化物半导体场效应晶体管在电荷的向导通时通过所述串联二极管组排走,避免由于电荷造成的损伤,并使金属氧化物半导体场效应晶体管具有较高的反偏击穿电压的特性。 | ||
搜索关键词: | 具有 耐压 特性 集成电路 等离子体 保护 结构 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种具有高耐压特性的集成电路等离子体保护结构,其特征在于,包括:衬底以及形成于衬底中的第一二极管、第二二极管和金属氧化物半导体场效应晶体管,所述第一二极管与所述第二二极管同向串联形成串联二极管组,所述串联二极管组的一端连接所述金属氧化物半导体场效应晶体管的栅极;所述串联二极管组的另一端与所述金属氧化物半导体场效应晶体管共用衬底中的掺杂区;/n以及,所述衬底中形成有第一掺杂区、第二掺杂区和第三掺杂区,所述第二掺杂区和第三掺杂区并置排列,所述第一掺杂区形成于第二掺杂区中;/n所述第一掺杂区中形成有第四掺杂区,所述第一掺杂区和第四掺杂区共同构成所述第一二极管;所述第二掺杂区与第三掺杂区共同构成所述第二二极管;/n所述第三掺杂区中形成有源极区和漏极区,在所述第三掺杂区上形成有栅极区,所述源极区、漏极区和栅极区共同构成所述金属氧化物半导体场效应晶体管,所述第四掺杂区与所述栅极区连接;/n所述第三掺杂区中形成有第五掺杂区,所述第三掺杂区和第五掺杂区的导电类型相同。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的