[发明专利]一种铜钨触头及其制备方法有效
申请号: | 201611111801.0 | 申请日: | 2016-12-06 |
公开(公告)号: | CN106623947B | 公开(公告)日: | 2018-10-30 |
发明(设计)人: | 曹伟产;马鹏涛;吴明星;李博强 | 申请(专利权)人: | 中国西电电气股份有限公司 |
主分类号: | B22F7/06 | 分类号: | B22F7/06;H01H1/025;H01H11/04 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 王萌 |
地址: | 710075 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种铜钨触头及其制备方法,即钨骨架在高度方向采用分段压制,烧结前在钨骨架界面均匀涂覆活化元素,再通过整体烧结的方法实现钨骨架的制备。包括以下步骤:将触头钨骨架在垂直方向按高度分成不同几份,进行分段压型,压型完成后在合金坯块接触面均匀涂覆适量活化元素,将各坯块按顺序叠放于坩埚中,在坯块周围放适量铜块。将坩埚放置于烧结炉中,通过一定的工艺参数烧结即可获得铜钨合金触头毛坯件,最后根据尺寸加工即可获得成品零件。 | ||
搜索关键词: | 一种 铜钨触头 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种铜钨触头的制备方法,其特征在于,根据触头钨骨架的高径比将钨骨架分解成不同高度的钨骨架分段压制,压制完成后,将不同的钨骨架按照顺序放入坩埚中,在坩埚内部放入铜块,然后将坩埚放入烧结炉内烧结;不同高度的钨骨架压坯界面在放入坩埚之前,其接触面涂覆有活化剂,在熔渗铜块熔化之前,不同高度的钨骨架通过活化剂活化烧结成为整体骨架,单位面积上涂覆活化剂的质量小于钨的1%;烧结制度为:从室温40分钟升温到200℃,保温30分钟;30分钟升温到900℃,保温10分钟;10分钟升温到1050℃,保温30分钟,10分钟升温到1350℃,保温120分钟,然后随炉冷却。
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