[发明专利]一种铜钨触头及其制备方法

权利要求书

1.一种铜钨触头的制备方法，其特征在于，根据触头钨骨架的高径比将钨骨架分解成不同高度的钨骨架分段压制，压制完成后，将不同的钨骨架按照顺序放入坩埚中，在坩埚内部放入铜块，然后将坩埚放入烧结炉内烧结；不同高度的钨骨架压坯界面在放入坩埚之前，其接触面涂覆有活化剂，在熔渗铜块熔化之前，不同高度的钨骨架通过活化剂活化烧结成为整体骨架，单位面积上涂覆活化剂的质量小于钨的1％；烧结制度为：从室温40分钟升温到200℃，保温30分钟；30分钟升温到900℃，保温10分钟；10分钟升温到1050℃，保温30分钟，10分钟升温到1350℃，保温120分钟，然后随炉冷却。

2.根据权利要求1所述的一种铜钨触头的制备方法，其特征在于：所述活化剂为镍粉。

3.根据权利要求1所述的一种铜钨触头的制备方法，其特征在于：单位面积上涂覆活化剂的质量小于钨的1％。

4.根据权利要求1所述的一种铜钨触头的制备方法，其特征在于：分别进行压制的钨骨架是将成型剂、诱导铜粉和钨粉混合后制备而得。

5.根据权利要求4所述的一种铜钨触头的制备方法，其特征在于：所述成型剂为石蜡，所述诱导铜粉为铜粉，所述石蜡在烧结过程中，挥发不残留，所述铜粉在熔渗过程中熔化后引导熔化的铜块渗入钨骨架。

6.根据权利要求1所述的一种铜钨触头的制备方法，其特征在于：所述铜块为纯铜、铬铜或者铬锆铜。

7.一种根据权利要求1至6中任一项所述的铜钨触头的制备方法制备的铜钨触头，其特征在于：该铜钨触头整体为铜钨合金，该铜钨合金中，铜的质量分数为15～35％。