[发明专利]一种IC引线支架在审
| 申请号： | 201611106836.5 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN106409806A | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 曾尚文;陈久元;杨利明 | 申请（专利权）人： | 四川富美达微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司44247 | 代理人： | 胡朝阳,尹彦 |
| 地址： | 629200 四川省遂*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种IC引线支架，包括多个纵向单元、设于相邻两纵向单元之间的竖边筋、横向连接所有纵向单元和竖边筋顶端的上边筋、横向连接所有纵向单元和竖边筋底端的下边筋，纵向单元内设有多个由上至下纵向排列的封装支架。封装支架内设有上下间隔设置的上基岛和下基岛，封装支架的右侧设有三个横向设置的右引脚，封装支架的左侧设有两个横向设置的左引脚。本发明适用于具有5个输出端/输入端的IC封装，减少引脚浪费，封装支架内设有两个基岛，同时满足单芯片或双芯片的产品封装要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 引线 支架 | ||
【主权项】：
一种IC引线支架，包括：多个由左至右横向排列的纵向单元、设于相邻两纵向单元之间的竖边筋、横向连接所有所述纵向单元和竖边筋顶端的上边筋、横向连接所有所述纵向单元和竖边筋底端的下边筋，所述纵向单元内设有多个由上至下纵向排列的封装支架；其特征在于，所述封装支架的右侧设有三个横向设置的右引脚，所述右引脚的一端指向所述封装支架、另一端与相邻设于其右侧的竖边筋连接；所述封装支架内设有上下间隔设置的上基岛和下基岛，所述封装支架的左侧设有两个横向设置的左引脚，其中一个左引脚的一端与所述上基岛连接、另一端与相邻设于其左侧的竖边筋连接，另一个左引脚的一端与所述下基岛连接、另一端与相邻设于其左侧的竖边筋连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川富美达微电子有限公司，未经四川富美达微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611106836.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
