[发明专利]一种BiSbAg系高温无铅焊料及其制备方法有效
| 申请号： | 201611096386.6 | 申请日： | 2016-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN106392366B | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 贺会军;孙彦斌;刘希学;徐蕾;王志刚;胡强;安宁;朱捷;祝志华;张富文;李晓强 | 申请（专利权）人： | 北京康普锡威科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 董李欣 |
| 地址： | 101407 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种BiSbAg系高温无铅焊料及其制备方法，属于高温软钎料技术领域。该无铅焊料包含如下组分，按重量百分比计，Sb 2.0‑10.5％，Ag 1.6‑4.0％，其余为Bi及少量不可避免的杂质，且该焊料合金中Sb和Ag的重量百分比满足关系式b＝‑0.046a2+0.67a+1.11+c，其中a值为Sb的重量百分比，b值为Ag的重量百分比，c的取值范围为‑1.0≤c≤1.0。本发明还公开了该无铅焊料的制备方法。本发明的焊料合金微观组织为包共晶或近包共晶组织，熔程小，并具有优良的力学性能及可靠性，适用于高温软钎焊领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bisbag 高温 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种BiSbAg系高温无铅焊料，其特征在于：该无铅焊料包含如下组分，按重量百分比计，Sb 6.0‑10.5％，Ag 2.0‑4.0％，Cu 0.1‑2.5％，Ni 0.05‑2.0％，In 0.01‑1％，Zn 0.03‑1.5％，Sn 0.01‑0.8％，Ce 0.05‑1.5％，其余为Bi及少量不可避免的杂质，且该焊料合金中Sb和Ag的重量百分比满足关系式b＝‑0.046a2+0.67a+1.11+c，其中a值为Sb的重量百分比，b值为Ag的重量百分比，c的取值范围为‑1.0≤c≤1.0。
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