[发明专利]铜箔基板及其制作方法在审
申请号: | 201611095931.X | 申请日: | 2016-12-02 |
公开(公告)号: | CN108149292A | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 何明展;徐筱婷 | 申请(专利权)人: | 臻鼎科技股份有限公司 |
主分类号: | C25D5/56 | 分类号: | C25D5/56;C25D5/10;C25D3/56;C25D3/38 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 薛晓伟 |
地址: | 中国台湾桃园县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种铜箔基板的制作方法,其包括如下步骤:提供一基板;对所述基板进行表面氧化处理,以在该基板的表面形成含有活泼氢的官能团;在所述经表面氧化处理后的基板的表面形成钛钨层;在所述钛钨层的表面形成铜层。本发明的铜箔基板的制作方法制得的铜箔基板的基板与铜层之间设置有钛钨层,该钛钨层与基板及铜层之间均具有较强的结合力,从而使铜箔基板的铜层与基板之间具有较强的结合力。另,本发明还提供一种应用所述铜箔基板的制作方法制得的铜箔基板。 | ||
搜索关键词: | 铜箔基板 基板 钛钨层 铜层 表面形成 表面氧化处理 结合力 制作 活泼氢 应用 | ||
【主权项】:
一种铜箔基板的制作方法,其包括如下步骤:步骤S1:提供一基板;步骤S2:对所述基板进行表面氧化处理,以在该基板的表面形成含有活泼氢的官能团;步骤S3:在所述经表面氧化处理后的基板的表面形成钛钨层;步骤S4:在所述钛钨层的表面形成铜层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于臻鼎科技股份有限公司,未经臻鼎科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201611095931.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种沉镍金装置
- 下一篇:半导体晶圆电沉积方法及半导体晶圆电沉积装置