[发明专利]印制线路板及其表面贴装方法在审
| 申请号： | 201611089924.9 | 申请日： | 2016-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN106604564A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 黄海兵 | 申请（专利权）人： | 广东威创视讯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 曾银凤 |
| 地址： | 510670 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印制线路板的表面贴装方法，所述印制线路板设有大器件，所述大器件包括大器件本体和焊脚，包括如下步骤(1)获取空板所述空板包括第一面和第二面，所述第一面设有大器件贴装区域，包括焊盘区域和空白区域；(2)第一面印刷于焊盘区域内进行印锡膏；(3)点胶和第一面贴片于空白区域内进行点胶形成胶层，然后将所述大器件贴装于所述大器件贴装区域；(4)回流焊对贴装后的所述大器件进行回流焊；(5)第二面处理对所述第二面进行常规印刷、贴片和回流焊，即可。上述方法解决了大器件布局在第一面掉件的问题，同时，无需增加PCB板的尺寸，降低了生产成本，提高PCB布局效率，且方法简单，便于工业应用。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 线路板 及其 表面 方法 | ||
【主权项】：
一种印制线路板的表面贴装方法，所述印制线路板设有大器件，所述大器件包括大器件本体和焊脚，其特征在于，包括如下步骤：(1)获取空板：所述空板包括第一面和第二面，所述第一面设有用于贴装所述大器件的大器件贴装区域，所述大器件贴装区域中包括与所述焊脚相对应的焊盘区域，以及与所述大器件本体相对应的空白区域；(2)第一面印刷：于所述焊盘区域内进行印锡膏；(3)点胶和第一面贴片：于所述空白区域内进行点胶形成胶层，然后将所述大器件贴装于所述大器件贴装区域，所述胶层位于所述大器件本体与所述第一面之间；(4)回流焊：对贴装后的所述大器件进行回流焊；(5)第二面处理：对所述第二面进行常规印刷、贴片和回流焊，即可。
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