[发明专利]一种水基助焊剂用活化剂及其制备方法在审
| 申请号： | 201611080448.4 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN106624463A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 唐远金;徐安莲 | 申请（专利权）人： | 重庆微世特电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 重庆市巴南区鱼*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子工业用助焊剂技术领域，是对现有技术的改进，具体涉及一种水基助焊剂用活化剂，其重量百分比（%）为70.0~95.0%有机酸、5.0~30.0%油溶性成膜剂。本发明相比现有技术具有如下优点该活化剂是经预处理的活化剂，将其添加到水基助焊剂中，能显著降低水基助焊剂对印制电路板和焊接设备的腐蚀性，解决了水基助焊剂的腐蚀性问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水基助 焊剂 活化剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种水基助焊剂用活化剂，其所含成分重量百分比（%）为：有机酸70.0~95.0%油溶性成膜剂5.0~30.0%，各成分重量之和为100%。
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