[发明专利]一种基于新型智能芯片的星载驱动控制器在审

专利信息
申请号: 201611074530.6 申请日: 2016-11-29
公开(公告)号: CN106411197A 公开(公告)日: 2017-02-15
发明(设计)人: 孙延博;杨勇;张历涛;赵川;赵发刚;王智磊 申请(专利权)人: 上海卫星工程研究所
主分类号: H02P8/14 分类号: H02P8/14
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司31236 代理人: 郭国中
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供的一种基于新型智能芯片的星载驱动控制器,包括机壳以及设置在所述机壳上的驱动控制单元,在所述驱动控制单元上设有驱动控制电路,所述驱动控制电路包括主备份切换线路,所述主备份切换线路与外界驱动机构上的步进电机连接;主份驱动线路和备份驱动线路,所述主份驱动线路和备份驱动线路与主备份切换线路连接;CPU模块,所述CPU模块与所述主份驱动线路和所述备份驱动线路连接;接口电路,所述接口电路与所述CPU模块和外界综合电子单元连接。本发明解决了星载驱动线路中H桥驱动线路发热量过大的问题,无需采取散热措施,降低了工艺复杂性和产品的体积、重量,提高了产品可靠性。
搜索关键词: 一种 基于 新型 智能 芯片 驱动 控制器
【主权项】:
一种基于新型智能芯片的星载驱动控制器,其特征在于,包括机壳以及设置在所述机壳上的驱动控制单元,在所述驱动控制单元上设有驱动控制电路,所述驱动控制电路包括:主备份切换线路,所述主备份切换线路与外界驱动机构上的步进电机连接;主份驱动线路和备份驱动线路,所述主份驱动线路和备份驱动线路与主备份切换线路连接;CPU模块,所述CPU模块与所述主份驱动线路和所述备份驱动线路连接;接口电路,所述接口电路与所述CPU模块和外界综合电子单元连接。
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