[发明专利]一种混压金属基微波印制板及设计方法

摘要

本发明涉及印制板结构设计，针对现有技术存在的问题，提供一种混压金属基微波印制板及设计方法。与器件引脚相连的射频传输线采用微带线结构，经过短距离阻抗匹配后过渡至带状线结构，大部分射频信号采用带状线结构在高频材料层传输。器件发热经印制板上的金属化孔传输至金属基，由金属基辅助散热。本发明中N层低频芯板通过N‑1层低频粘接片压合成低频层叠结构；M层高频芯板与M‑1层高频粘接片压合成高频层叠结构；低频层叠结构与高频层叠结构之间通过高频粘接片压合为无金属基印制板；无金属基印制板最外层的高频芯板与金属基通过导热导电粘接片压合成最终金属基印制板。

主权项

1.一种混压金属基微波印制板，其特征在于包括：N层低频芯板、M层高频芯板， N层低频芯板通过N‑1层低频粘接片压合成低频层叠结构；M层高频芯板与M‑1层高频粘接片压合成高频层叠结构；低频层叠结构与高频层叠结构之间通过高频粘接片压合为无金属基印制板；无金属基印制板最外层的高频芯板与金属基通过导热导电粘接片压合成最终金属基微波印制板；其中低频芯板形成金属基微波印制板的第1层到第2N层，高频芯板形成金属基微波印制板的第2N+1层到第2（N+M）层；低频芯板和高频芯板都是双面覆铜板；所述用于金属基微波印制板布线的铜箔层数目为2*（N+M），铜箔分别布置在金属基微波印制板第1层到第2N层、金属基微波印制板第2*N+1层到第2*（N+M）层，其中金属基微波印制板第1层至第2*N层设置的铜箔用于低频信号及电源布线；金属基微波印制板第2*N+1层至第2*（N+M）层设置的铜箔用于射频信号布线；金属基微波印制板设置用于装配器件的P个盲槽以及Q个金属化散热接地孔。