[发明专利]一种微流控芯片的简易快捷键合方法在审
| 申请号： | 201611063735.4 | 申请日： | 2016-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN106475161A | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 李刚;库晓永;庄贵生 | 申请（专利权）人： | 重庆大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司11275 | 代理人： | 赵荣之 |
| 地址： | 400044 重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微流控芯片的简易快捷键合方法，使用保护膜封盖带有开放式微通道或微腔体结构的基片，形成完整封闭的微流控芯片，所述微流控芯片包括具有可重组装特点的可逆键合型微流控芯片或具有高键合强度特点的不可逆键合型微流控芯片。本方法不受微流控芯片基质材料限制，适用于多种材质的微流控芯片制作，也无需超净环境和热压机、高温退火炉、阳极键合机、等离子清洗机、紫外臭氧清洗剂等辅助设备，同时避免了键合过程中微结构变形和微通道堵塞等问题，简化了微流控芯片键合的工艺流程、缩短了芯片生产时间、提高了微流控芯片键合的成品率，有利于促进微流控芯片批量化生产制备和应用普及。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微流控 芯片 简易 快捷键 方法 | ||
【主权项】：
一种微流控芯片的简易快捷键合方法，其特征在于，使用保护膜封盖带有开放式微通道或微腔体结构的基片，形成完整封闭的微流控芯片，所述微流控芯片包括具有可重组装特点的可逆键合型微流控芯片或具有高键合强度特点的不可逆键合型微流控芯片。
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