[发明专利]晶片层合体和制备方法有效
| 申请号： | 201611052097.6 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN106800909B | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 安田浩之;菅生道博;加藤英人 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J183/06 | 分类号： | C09J183/06;C09J161/08;C09J161/12;H01L21/683 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 杜丽利 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 晶片层合体具有夹在透明基底(1)和晶片(2)之间的粘合剂层(3)，其中晶片的形成电路的表面朝向所述粘合剂层。所述粘合剂层(3)包括邻近基底设置并具有遮光性质的第一固化树脂层(3a)和邻近晶片设置并包括热固性树脂组合物的固化物的第二固化树脂层(3b)。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 合体 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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