[发明专利]手构件和手有效
| 申请号： | 201611052096.1 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN106783715B | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 酒井哲也;坂上英树 | 申请（专利权）人： | 平田机工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 史雁鸣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种构成搬运半导体晶片的机器人臂的手的手构件，所述手构件是载置所述半导体晶片的U字形的构件，所述手构件在其内周缘部和外周缘部配备有嵌合部，保持所述半导体晶片的摩擦保持构件从侧方与所述嵌合部嵌合。 | ||
| 搜索关键词： | 构件 | ||
【主权项】：
1.一种手构件，所述手构件构成搬运半导体晶片的机器人臂的手，其特征在于，所述手构件是载置所述半导体晶片的U字形的构件，所述手构件在其内周缘部及外周缘部配备有嵌合部，保持所述半导体晶片的摩擦保持构件相对于所述手构件从侧方与所述嵌合部嵌合，所述嵌合部包括：所述手构件的上表面的第一凹部；所述手构件的下表面的第二凹部；及将所述第一凹部与所述第二凹部连接起来的、所述手构件的侧面的第三凹部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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