[发明专利]一种添加Ti元素制备CuW合金的方法有效

专利信息
申请号: 201611043930.0 申请日: 2016-11-24
公开(公告)号: CN106583690B 公开(公告)日: 2018-11-27
发明(设计)人: 杨晓红;康丹丹;邹军涛;肖鹏;梁淑华 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: B22F3/12 分类号: B22F3/12
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 胡燕恒
地址: 710048*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种添加Ti元素制备CuW合金的方法,具体为:将W粉与Ti粉和诱导铜粉放入混料机中混合均匀,压制成型,得到钨压坯;然后将钨压坯放入氢气气氛烧结炉中烧结获得钨骨架;最后将纯铜块叠放于钨骨架上方,放入氢气气氛烧结炉中,溶渗烧结,获得添加Ti的CuW合金。本发明通过添加Ti元素使得Cu/W实现了良好的冶金结合,且促进了钨骨架烧结颈的形成,起到活化烧结的作用。同时Ti元素的添加可以很好强化弱击穿相‑Cu相,使得制得的Cu(Ti)W合金,具有良好的强度和导电性,提高了电触头使用寿命的目的。
搜索关键词: 一种 添加 ti 元素 制备 cuw 合金 方法
【主权项】:
1.一种添加Ti元素制备CuW合金的方法,其特征在于,具体按以下步骤实施:步骤1,混粉:将W粉与Ti粉和诱导铜粉放入混料机中,加入无水乙醇湿混2~8小时;步骤2,压制:将经步骤1混合好的粉体倒入模具,压制成型,得到钨压坯;步骤3,烧结:将步骤2压制好的钨压坯放入氢气气氛烧结炉中烧结,随炉冷却至室温,获得钨骨架;步骤4,熔渗:将纯铜块叠放于步骤3得到的钨骨架上方,放入氢气气氛烧结炉中,熔渗烧结,随炉冷却至室温,获得添加Ti的CuW合金;所述步骤1中W粉与Ti粉和诱导铜粉按照质量百分比为:1:0.5~2.0%:5~15%;所述步骤3中烧结参数为:升温至800~1000℃保温0.5~2h。
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