[发明专利]一种激光焊接的方法在审
| 申请号： | 201611039846.1 | 申请日： | 2016-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN106735900A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 李振;程晓杰;柳智博;孔凡庆;关建东;陈瑾;李树森;吴耐 | 申请（专利权）人： | 北京首钢冷轧薄板有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/24 | 分类号： | B23K26/24;B23K35/30 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所11302 | 代理人： | 马苗苗 |
| 地址： | 101304 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及金属加工领域，尤其涉及一种激光焊接的方法。本发明实施例提供了一种激光焊接的方法，用于实现降低断带发生的几率的技术效果。所述方法包括在将要通过激光焊接的前一带钢和后一带钢之间填充焊丝；激光焊接所述前一带钢、所述后一带钢以及所述焊丝；其中，所述焊丝的组分包括质量比为0.05％～0.07％的碳、0.6％～0.9％的硅、1.3％～1.5％的锰、0.01％～0.015％的磷、0.004％～0.008％的硫、0.1％～0.15％的铜、0.004％～0.008％的镍以及0.04％～0.06％的铬。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种激光焊接的方法，其特征在于，包括：在将要通过激光焊接的前一带钢和后一带钢之间填充焊丝；激光焊接所述前一带钢、所述后一带钢以及所述焊丝；其中，所述焊丝的组分包括质量比为0.05％～0.07％的碳、0.6％～0.9％的硅、1.3％～1.5％的锰、0.01％～0.015％的磷、0.004％～0.008％的硫、0.1％～0.15％的铜、0.004％～0.008％的镍以及0.04％～0.06％的铬。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京首钢冷轧薄板有限公司，未经北京首钢冷轧薄板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611039846.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种VCM测试用连接插座
- 下一篇：一种用于检测手机电路板的压紧装置
