[发明专利]一种传感器的制造方法有效
| 申请号： | 201611037812.9 | 申请日： | 2016-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN106430075B | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 付关军 | 申请（专利权）人： | 山东鸿荣电子有限公司 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司32234 | 代理人： | 张汉钦 |
| 地址： | 253100 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种传感器的制造方法，包括以下步骤（1）提供第一衬底，所述第一衬底包括具有第一光接收区的正面和与所述正面相对的背面；（2）所述第一衬底的背面制作凹槽，所述凹槽深度小于或等于所述第一衬底的厚度的一半；（3）提供第二衬底，并将所述第二衬底固定于所述凹槽内，所述第二衬底包括具有第二光接收区的正面和与所述正面相对的背面，所述第二衬底的正面与所述第一衬底的背面共面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种传感器的制造方法，包括以下步骤：（1）提供第一衬底，所述第一衬底包括具有第一光接收区的正面和与所述正面相对的背面；（2）所述第一衬底的背面制作凹槽，所述凹槽深度小于或等于所述第一衬底的厚度的一半；（3）提供第二衬底，并将所述第二衬底固定于所述凹槽内，所述第二衬底包括具有第二光接收区的正面和与所述正面相对的背面，所述第二衬底的正面与所述第一衬底的背面共面；（4）在所述第一衬底的正面上通过第一感光树脂层粘合第一光滤波片；（5）在所述第二衬底的正面和第一衬底的背面上通过第二感光树脂层、透明填充层粘合第二光滤波片；（6）光照固化所述第一和第二感光树脂层；（7）制作第一导电通孔和第二导电通孔，第一导电通孔电连接在所述第一衬底的正面上的多个第一焊盘并穿过所述第一衬底和第二感光树脂层，第二导电通孔电连接在所述第二衬底的正面上的多个第二焊盘并穿过所述第二感光树脂层；（8）制作第三导电通孔，其中，所述第一导电通孔与所述第二导电通孔通过在第二感光树脂层内横向延伸的第三导电通孔电连接，所述第一导电通孔再通过焊球与所述第二光滤波片的导电图案电连接。
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