[发明专利]插装远传式温度传感器有效

专利信息
申请号: 201611036392.2 申请日: 2016-11-22
公开(公告)号: CN106482858B 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: 汪泽维;黄浩 申请(专利权)人: 合肥舒实工贸有限公司
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22;G01K1/16;G01K1/02;G01K1/10;G01K1/12
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 田怡春
地址: 230000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提出一种插装远传式温度传感器,壳体分为安装部和探头部,探头部内侧设热敏元件和绝缘件,热敏元件周围填充导热硅胶;探针通过弹簧压合在热敏元件电极上;探头部下端外侧覆盖有红外线吸收膜,红外线吸收膜位于热敏元件外围;安装部设有主控器、无线通信模块和电源。本发明采用导热碳纤维材料作为探头部,具有重量轻、耐腐蚀、高硬度、耐高温和抗低温脆裂等优点;导热硅胶将热敏元件固定并传导热量,提高灵敏度和抗震性能;正探针和负探针在弹簧的压力下压合在热敏元件的正电极和负电极上,当探针出现热胀冷缩现象时,弹簧可随时调整探针与电极的压力,实现可靠电连接;可将温度值无线传送至远程中央控制终端,可远程监控,无需繁琐配线。
搜索关键词: 插装远传式 温度传感器
【主权项】:
1.一种插装远传式温度传感器,其特征在于,包括壳体,所述壳体分为上端的安装部和下端的探头部;所述探头部的内侧具有空腔,所述空腔的下端设有热敏元件,所述热敏元件的上方具有正电极和负电极;所述热敏元件上方的空腔内设有绝缘件,所述绝缘件内具有第一正通孔和第一负通孔;所述热敏元件周围的空腔内填充有导热硅胶,所述导热硅胶内具有第二正通孔和第二负通孔;所述安装部具有第三正通孔和第三负通孔;所述第一正通孔、第二正通孔和第三正通孔连接成一位于所述正电极上方的正通孔,所述第一负通孔、第二负通孔和第三负通孔连接成一位于所述负电极上方的负通孔;所述第三正通孔内设有一正固定件,所述正固定件上具有一正穿孔;所述正固定件的下方连接有一正弹簧,所述正弹簧的下端连接一正绝缘滑块,所述正绝缘滑块的下端连接一正探针,所述正探针穿过所述正通孔抵靠在所述正电极上,所述正探针的上端连接有正引线,所述正引线经所述正穿孔引出;所述第三负通孔内设有一负固定件,所述负固定件上具有一负穿孔;所述负固定件的下方连接有一负弹簧,所述负弹簧的下端连接一负绝缘滑块,所述负绝缘滑块的下端连接一负探针,所述负探针穿过所述负通孔抵靠在所述负电极上,所述负探针的上端连接有负引线,所述负引线经所述负穿孔引出;所述安装部的内部上端设有主控器、无线通信模块和电源,所述主控器与所述无线通信模块、电源、正引线和负引线电连接;所述探头部的下端外侧覆盖有红外线吸收膜,所述红外线吸收膜位于所述热敏元件的外围。
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