[发明专利]一种半导体工艺水保温系统

摘要

本发明涉及半导体生产领域，具体地说是一种半导体工艺水保温系统，其中换热装置、换热块、药阀组件以及输出端块上均设有保温水通道和工艺水通道，且所述各部件内的保温水通道依次连通、所述各部件内的工艺水通道依次连通，另外换热块、药阀组件以及输出端块之间依次通过双层保温套管相连，双层保温套管内部设有内层流道和外层流道，换热块、药阀组件和输出端块内的工艺水通道通过所述内层流道依次连通，换热块、药阀组件和输出端块内的保温水通道通过所述外层流道依次连通，热交换器上的保温水出水端口与换热装置内的保温水通道入口相连，输出端块内的保温水通道出口与热交换器上的保温水回水端口相连。本发明能保证工艺水的温度均匀性。

主权项

1.一种半导体工艺水保温系统，其特征在于：包括热交换器(3)、换热装置(6)、换热块(8)、药阀组件(9)、输出端块(10)和双层保温套管(18)，其中所述换热装置(6)、换热块(8)、药阀组件(9)以及输出端块(10)上均设有相互独立的保温水通道和工艺水通道，且各部件内的保温水通道依次连通、各部件内的工艺水通道依次连通，其中所述换热块(8)、药阀组件(9)以及输出端块(10)之间依次通过双层保温套管(18)相连，所述双层保温套管(18)内部设有相互独立的内层流道和外层流道，所述换热块(8)、药阀组件(9)和输出端块(10)内的工艺水通道通过双层保温套管(18)的内层流道依次连通，所述换热块(8)、药阀组件(9)和输出端块(10)内的保温水通道通过双层保温套管(18)的外层流道依次连通，所述热交换器(3)上的保温水出水端口通过管路与所述换热装置(6)内的保温水通道入口相连，所述换热装置(6)内的工艺水通道与一个工艺水入水管路(5)相连，且工艺水由所述输出端块(10)内的工艺水通道流出，所述输出端块(10)内的保温水通道出口则通过管路与所述热交换器(3)上的保温水回水端口相连；所述药阀组件(9)包括进水块(13)、药阀(15)、出水块(17)和安装座(12)，其中所述进水块(13)、药阀(15)和出水块(17)均设置于安装座(12)上方，在所述进水块(13)和出水块(17)内均设有相互独立保温水流道和工艺水流道，且所述进水块(13)内的工艺水流道、药阀(15)以及出水块(17)内的工艺水流道依次相通形成所述药阀组件(9)的工艺水通道，所述安装座(12)内设有保温水流道，且所述进水块(13)、安装座(12)和出水块(17)内的保温水流道依次相通形成所述药阀组件(9)的保温水通道。