[发明专利]一种超薄载体铜箔的制备方法

摘要

本发明涉及一种超薄载体铜箔的制备方法，具体步骤如下：1)镀液配制，将络合剂葡萄糖酸钠、重铬酸钾、添加剂A和添加剂B分别溶于水，澄清后混合，调节溶液pH值；2)将载体箔浸入硅烷偶联剂的有机溶液中，吸附形成一层有机膜；3)将载体箔放入步骤1)的镀液中，电镀一层新型纳米级复合铬镀层作为剥离层，然后在该剥离层上电镀2‑5微米极薄电解铜箔，称之为超薄载体铜箔。此超薄载体铜箔经高温压合、固化在绝缘基板后，通过机械方法能将载体箔完全剥离除去。此方法制备的剥离层极薄，且均匀，能使载体箔易于完全、稳定的剥离，具有良好的应用前景。

主权项

1.一种超薄载体铜箔的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：1)镀液配制：将络合剂葡萄糖酸钠、重铬酸钾、添加剂A和添加剂B分别溶于水，澄清后混合，调节pH值得镀液，所述添加剂A为Zn、Fe、Ni、Co、In、Mo的可溶性盐中的一种或多种的任意比例的混合物，所述添加剂B为哌啶、羟乙基纤维素、硫代硫酸钠、乙二酸、酒石酸、氯化铵中的一种或多种的混合物，所述的镀液中络合剂葡萄糖酸钠的含量为70‑100g/L，重铬酸钾的含量为10‑20g/L，添加剂A的含量为5‑15g/L，添加剂B的含量为2‑10g/L，pH值控制为9.5±1；2)将载体箔浸入硅烷偶联剂的有机溶液中，吸附形成一层有机膜；3)将步骤2)中所得的载体箔置于步骤1)所得的镀液中作为阴极，于载体箔上电镀一层铬合金镀层作为剥离层，后在该剥离层上电镀2～5μ m的超薄铜箔；4)热压、固化、剥离：将步骤3)所得的铜箔经压合、固化在绝缘基板上后，通过机械方法将载体箔剥离除去。