[发明专利]一种可延展的喷墨打印柔性电路板及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201611020969.0 申请日: 2016-11-15
公开(公告)号: CN106455303B 公开(公告)日: 2019-02-05
发明(设计)人: 苏业旺;李爽 申请(专利权)人: 中国科学院力学研究所
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/12;H05K3/32
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 胡剑辉
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种可延展的喷墨打印柔性电路板,所述电路板的基底为镂空的岛桥结构或分形结构,岛桥结构中的桥和分形结构的基本单元都是曲线形,岛桥结构的桥宽和分形结构的最小线宽都与厚度尺寸相近,用以保证结构不发生平面外屈曲。本发明还提供了具体的制备方法,可以先镂空基底再喷墨打印电路,也可以先在基底上喷墨打印电路再镂空处理。本发明的柔性电路板具有可延展性且工艺比较简单,也比较廉价。
搜索关键词: 一种 延展 喷墨 打印 柔性 电路板 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种可延展的喷墨打印柔性电路板,其特征在于,所述电路板的基底为镂空的岛桥结构或分形结构,岛桥结构中的桥和分形结构的基本单元都是曲线形,岛桥结构的桥宽和分形结构的最小线宽都与厚度尺寸相近。
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