[发明专利]真镀治具在审
| 申请号： | 201610987589.8 | 申请日： | 2016-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN106337168A | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 石永博 | 申请（专利权）人： | 深圳天珑无线科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司11444 | 代理人： | 王刚,龚敏 |
| 地址： | 518053 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及真镀技术领域，尤其涉及一种真镀治具，其包括本体以及设置于所述本体上的凸出部，所述本体包括产品定位部，所述凸出部向所述产品定位部上定位产品的一侧凸出，并且在产品的支撑方向上，所述凸出部的顶部能够高于产品的顶部。将产品定位于该真镀治具上以后，凸出部的顶部能够高于产品的顶部，使得真镀过程中容易产生的尖角放电问题出现在凸出部上，而非产品上。因此，采用该真镀治具可以防止产品因尖角放电而出现的色差问题，以此提高产品的真镀质量。 | ||
| 搜索关键词： | 真镀治具 | ||
【主权项】：
一种真镀治具，其特征在于，包括本体以及设置于所述本体上的凸出部，所述本体包括产品定位部，所述凸出部向所述产品定位部上定位产品的一侧凸出，并且在产品的支撑方向上，所述凸出部的顶部能够高于产品的顶部。
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