[发明专利]中空型电子器件密封用片、以及中空型电子器件封装体的制造方法有效
| 申请号： | 201610974096.0 | 申请日： | 2016-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN107039360B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 砂原肇;土生刚志 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供能够抑制进入电子器件与被粘物之间的中空部的树脂的量在每个封装体中发生偏差的中空型电子器件密封用片。本发明的中空型电子器件密封用片，50～90℃的范围内的损耗角正切tanδ为0.3以上且0.8以下，50～90℃的范围内的储存弹性模量为1.0×10 |
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| 搜索关键词： | 中空 电子器件 密封 以及 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种中空型电子器件密封用片，其特征在于，50～90℃的范围内的损耗角正切tanδ为0.3以上且0.8以下，50～90℃的范围内的储存弹性模量为1.0×105以下，150℃下的损耗角正切tanδ为0.35以下，150℃下的储存弹性模量为1.0×106以下。
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