[发明专利]一种带温度控制的硅压阻压力传感器在审
| 申请号： | 201610947276.X | 申请日： | 2016-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN106595913A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 刘又清;金忠;谢贵久;谢锋;何迎辉 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18;G05D23/30 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙)43008 | 代理人： | 周长清,廖元宝 |
| 地址： | 410111 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带温度控制的硅压阻压力传感器，包括压力敏感芯片和温度控制单元，所述压力敏感芯片的基底上设置有加热元件以及用于测量压力敏感芯片温度的测温元件，所述温度控制单元与所述加热元件和测温元件相连；所述温度控制单元根据所述测温元件的测量温度与预设标准温度值的差值，控制所述加热元件的加热电流以维持压力敏感芯片在恒定温度上。本发明的带温度控制的硅压阻压力传感器具有结构简单、调节温度、主动避免温漂等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 控制 硅压阻 压力传感器 | ||
【主权项】：
一种带温度控制的硅压阻压力传感器，其特征在于，包括压力敏感芯片（1）和温度控制单元（5），所述压力敏感芯片（1）的基底（11）上设置有加热元件（3）以及用于测量压力敏感芯片（1）温度的测温元件（2），所述温度控制单元（5）与所述加热元件（3）和测温元件（2）相连；所述温度控制单元（5）根据所述测温元件（2）的测量温度与预设标准温度值的差值，控制所述加热元件（3）的加热电流以维持压力敏感芯片（1）在恒定温度上。
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