[发明专利]一种带温度控制的硅压阻压力传感器在审
| 申请号： | 201610947276.X | 申请日： | 2016-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN106595913A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 刘又清;金忠;谢贵久;谢锋;何迎辉 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18;G05D23/30 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙)43008 | 代理人： | 周长清,廖元宝 |
| 地址： | 410111 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 温度 控制 硅压阻 压力传感器 | ||
1.一种带温度控制的硅压阻压力传感器，其特征在于，包括压力敏感芯片（1）和温度控制单元（5），所述压力敏感芯片（1）的基底（11）上设置有加热元件（3）以及用于测量压力敏感芯片（1）温度的测温元件（2），所述温度控制单元（5）与所述加热元件（3）和测温元件（2）相连；所述温度控制单元（5）根据所述测温元件（2）的测量温度与预设标准温度值的差值，控制所述加热元件（3）的加热电流以维持压力敏感芯片（1）在恒定温度上。
2.根据权利要求1所述的带温度控制的硅压阻压力传感器，其特征在于，所述加热元件（3）安装于所述压力敏感芯片（1）的基底（11）中心位置。
3.根据权利要求2所述的带温度控制的硅压阻压力传感器，其特征在于，所述加热元件（3）为加热电阻。
4.根据权利要求2或3所述的带温度控制的硅压阻压力传感器，其特征在于，所述测温元件（2）呈环状安装于所述加热元件（3）的周侧的基底（11）上，且加热元件（3）位于环状测温元件（2）的中心位置。
5.根据权利要求4所述的带温度控制的硅压阻压力传感器，其特征在于，所述测温元件（2）为测温电阻。
6.根据权利要求1至3中任意一项所述的带温度控制的硅压阻压力传感器，其特征在于，所述温度控制单元（5）包括恒流源（51）、同向比例放大器（52）、比例积分调节器（53）和电流驱动电路（54），所述恒流源（51）加在测温元件（2）的两端，所述比例积分调节器（53）的输入端与所述恒流源（51）和同向比例放大器（52）相连，用于对测温元件（2）两端电压与同向比例放大器（52）的输出电压作差后进行比例积分运算并输出电压；所述电流驱动电路（54）与所述比例积分调节器（53）的输出端相连，用于将比例积分调节器（53）的输出电压转化电加热电流加至加热元件（3）上。
7.根据权利要求6所述的带温度控制的硅压阻压力传感器，其特征在于，所述电流驱动电路（54）包括多个三极管，多个三极管之间相互并联。
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